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一级LED 封装包括单个LED和复杂的LED矩阵的封装。在标准的LED阵列中，每个LED被连接至基板电极上。LED可分开处理或连接在一起。这种类型的封装多数是利用环氧树脂粘黏芯片。对于高亮度LED应用，如室外照明或尾部投射屏幕照明，需要采用矩阵结构的LED。在这种结构里，将LED进行紧密的行与列的排列，以获得尽可能多的光。图1是LED矩阵图，它们一起可发出巨大的流明量。LED的数目和排列紧密程度要求芯片黏附材料的导热性能良好，以保持LED尽可能低温。
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