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LED封装通过近几十年的发展，越来越微型化，集成化。因此热效应问题在高电流驱动时便凸显出来。为了要增加光通量，提高驱动电流，这样又会产生更多的热。大约每升高20℃，LED效能就要降低5%。LED产生的90%热量都是向下走，因此封装技术中，散热十分重要。可供选择的高功率LED 散热载板有FR4、铝基板、铜基板、陶瓷基板(氧化铝、氮化铝)。其中，铝基板有翘曲问题，且以导热系数和热扩散来看，陶瓷基板是佳选择。真明丽集团高功率产品选择采用氮化铝基板（导热系数可达270 w/m.k）作为芯片载体封装基板。
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