2019年全球半导体产业武汉博览会

2019年全球半导体产业(武汉)博览会
时 间：2019年9月18日-20日
地 点：中国光谷科技会展中心

展会主题： 开拓创新，智享未来
主办单位 ： 电气和电子工程师协会（IEEE）
协办单位： 北京半导体行业协会     浙江省半导体行业协会
        广东省半导体行业协会   深圳市半导体行业协会
        天津市集成电路行业协会 江苏省半导体行业协会
        陕西省半导体行业协会   大连市半导体行业协会
承办单位： 广州广祺展览服务有限公司 重庆市福祥会展服务有限公司

展期活动论坛：
          全球半导体产业发展创新论坛
          半导体行业分析峰会
          半导体产业人才交流会
          互联网、汽车、光通讯、        
智能交通与半导体产业需求发展论坛
产业市场背景
半导体在日常生产生活当中扮演着非常重要的角色。从全球看，半导体的发展至关重要，各行各业都在使用，世界各国都对半导体发展非常重视，中国、韩国、日本、美国、欧洲等等。武汉在集成电路领域的发展在半导体产业上游的芯片设计领域，武汉增速排名全国第三。2018年，武汉芯片设计领域销售额突破51亿元，相较去年增速达54.67%，排在香港、杭州后、发展增速位列全国第三，而从规模来看，2018年也首次排进了前十。武汉长达18年“追芯”，开始布局就在东湖高新区。目前，武汉芯片设计企业集中在光谷，涵盖设计软件服务、芯片产品设计、芯片测试服务等链条。光谷聚集了长江存储、武汉新芯、华为海思光电子等一批集成电路设计制造企业，具备优良的产业环境和政策优势，该区正规划建设1万亩集成电路产业园，用于承载产业链上下游企业及商务、生活配套设施，构建完善的集成电路产业及人才聚集区，实现产城生态一体化发展。未来，武汉芯片设计企业或将突破100家，有望实现自主芯片全产业链，冲刺我国半导体产业第三极。

展示范围：

  常规半导体器件、功率半导体器件、集成电路、鞋、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、鞋载体材料与封装技术 、开关和连接器工艺、无源器件、电机、驱动元件、线缆、磁性材料、组件和子系统、微波技术、显树、电源、材料加工、半导体和显树制造、半导体生产测试仪器和设备、微电机系统生产设备、元器件制造、电路载体制造、生产辅助和生产物流技术、线缆加工技术、焊接技术、组件、模板、混合电路制造设备及后勤保障设备、半成品和成品的测试测量技术、通用操作和生产子系统、电子产品和技术、IC以及商用信息终端的应用和生产、产业园区及科研院校等；
目标观众群体
  智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、平板显示等。

收费标准
精装标准展位（3m×3m） 国内企业RMB 12800/个 境外企业 USD 3500／个
光地（36㎡起） 国内企业RMB 1200/㎡ 境外企业 USD 400／㎡
封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉页RMB 20000
拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色内页RMB 10000
桁架广告RMB 600/㎡ 墙体广告RMB 500/㎡ 礼品袋RMB 20000/千个
展报RMB 3000/广告位/个 参观券RMB 10000/万张 证件吊绳RMB 30000/展期
参展证RMB 20000/展期 参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张）
大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。

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