半导体设备SAP是半导体产业进步的核心发动机

　半导体是电子设备的关键，信息技术产业的根基。半导体行业因具备下游应用普遍、生产工艺工序多、产品品种多、技术升级换代快、投资风险大等特点，产业链从一体化到垂直化分工非常明确，并经历了两次空间上的产业集聚。全球半导体行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济政策、下游应用需求以及本身产能库存等因素息息相关。2017半导体产业市场容量突破4000亿美元，数据存储器是主要动力。

　　作为半导体产业的发动机，半导体设备是半导体技术迭代的根基。大型加工业的发展都需要其产业设备的发展助推，半导体产业也是如此。踏着晶体管处理速度约18个月增涨的摩尔定律旋律。半导体工艺从上世纪70-80年代的3-10μm，发展至现在7nm制程，设备的进步起着非常重要的根基作用。

　　集成电路制造工艺复杂，所需设备种类普遍，设备精密度要求高。集成电路的制作是将在EDA软件上设计好电路图制作成掩模(Mask)，之后利用众多复杂的工艺，像积木游戏一样，一层一层构建在硅晶圆之上，形成裸芯片，之后进行封装测试，成为成品。都制造流程大约涉及到300-400道工序，半导体材料、设备和洁净工程等上游产业链作为重要支撑。

　　近些年，中微半导体将创新的目光转向了构建实时质量管理的供应链，原因主要是：

　　公司以开发和运营为关键，现在有600多位员工，都是研发工程师和运营管理者，没有一名真正意义上的工人，大部分生产加工需要由供应商外协和外包，提高供应链效率和质量控制水平成为新的挑战;

　　供应链生产工艺复杂，工艺流程长，质量控制要求高;

　　开发和业务变更频繁，导致供应链生产难以协同。

　　为保障这样一个体系畅顺运转，实时供应链管理不可或缺。中微半导体的供应链并不是传统上的SCM。半导体设备SAP实现实时信息共享和工作流协同，另外还需将企业间生产设备，检测设备利用物联网实时采集数据同步到云平台，实现实时质量控制，和进度追踪。