半导体材料ERP主要管理功能有哪些

　　半导体材料ERP运用于制造厂区的全流程追朔、生产及质量过程管理、订单进展实施跟踪、设备联机操纵等部分，提升半导体制造环节的透明度，减少生产WIP，提升产品交货期，持续改善商品质量，员工绩效实时统计，设备OEE数据自动生成，补充了生产实地到计划系统间的“信息鸿沟”，打开“生产黑箱”，即时反馈生产规划在各个生产各个阶段的详细执行情况，为生产管理层提供可信赖的重要依据。

　　设备管理：半导体材料ERP设备管理模块可使消费者对生产过程的主设备和其对应的子设备进行监控，通过设备监控实现管辖区域内的设备状态目视化管理。

　　良率分析：对于机种、产品、工单、工段、产线、工艺流程、设备七大维度，按照不同的时间种类，如时间段、班别、天、周、月，分析不良率、直通率和M的推移情况和不同对象的比较情况，便于追查出问题点和改善方向。假如发现差异，，那么差异点就变成了分析的关键，找出比较好的地方，随后进行推广。

　　制造全程的管理控制：半导体材料ERP系统提供了对顾客制造环节全面管理与操纵的所有功能。系统对生产过程的管理包含两个方面：

　　一、对生产线的状况即时反馈。将跟踪从制造工单下达，领料单，作业准备，加工作业，批次运转，入出库，异常，暂停等的生产过程。对生产作业环节的每一个行动细节进行记录跟踪。实时动态的反馈生产实地的在制品状况。对批次作业情况，工单完成情况的即时反馈。提供对产能瓶颈，交付时间的预测所需要的数据。

　　二、对制造厂区作业环节的管制。除了对生产实地的反馈，半导体材料ERP系统比较主要的一点是对作业环节的操纵，确次准时投料，并在正确的加工时间，选择正确的生产设备，使用正确的工艺，对正确的批次进行作业。进而确保生产线的顺畅运转，尽量的减少加工错误，操作错误，批次积压堆积等不良生产状况的发生。系统同时提供合理的操作员作业模式，和完善的操纵功能，以确保管理层、生产规划调度部门对制造部门、班组、操作人员的各项指令命令，可以顺序下达并执行。