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我们所说的贴片加工简单的说，就是把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉，这就是贴片加工。这个没什么重要的，关键在于SMT整个工艺控制，这种技术，只存于表面贴培装，与其它相对的有个DIP，可以说，只要是有电子安装元件的，都会用到这两种或者其中一种。下面我们就来说说它的生产流程。
sMT贴片加工流程分为印刷、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修等工序。
1.印刷：印刷的作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。
2.点胶：我们现在所使用的电路板多数都是使用双面贴片，为了保证产品在二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定 位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3.贴装：贴装主要就是把表面组装元器件准确安装到PCB的固定 位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
4.固化：固化主要是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.回流焊接：回流焊接就是把焊膏融化，这样使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6.清洗：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
7.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。
以上介绍就是上海贴片加工的生产流程，上海佳紫实业对每一步生产工艺都有着严格的生产要求，消费者可放心选购！
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