SMT生产机械的维修你懂多少

在上海SMT加工中，特别是在新产品开发中，经常会在SMA焊接后器件出现移位、桥接和虚焊等各种问题，需要对QFP，BGA一类器件进行维修。现将有关维修工作中的注意事项介绍如下。
A、维修设备
1．维修站
做好维修工作首先应拥有性能优良的维修设备，即人们常说的“维修工作站”。传统的维修工作站，通常采用热风来拆装QFP之类的器件，它具有加热稳定、拆卸方便的优点。但它必须针对每一种器件的大小来配有专用的热嘴。由于器件的品种繁多，故热嘴的数量也就繁多，有时会因一种新型尺寸的器件而找不到与之相匹配的热嘴，以致不能马上拆卸器件。
下面以一种新型维修站为例，该维修站的热嘴是可以自动调节运动轨迹的玻璃嘴，既可以按方形轨迹运行，也可以按长方形轨迹运行，换言之，它可以拆御尺寸大小不同，形状各异的器件，玻璃嘴中可以喷出不同温度的热风，并可以控制时间。

若要实现对BGA一类器件的修理，还需对工作站配制摄像对中系统。
2．小型点胶机
为了对拆卸后的器件再重新焊接，则应配制一台手动点锡膏机，它可以通过人的控制将锡膏人庆分配在焊盘上。
对于经常维修的器件，如BGA，只要焊点尺寸规格一致，则可以做一个小型专用焊膏的漏板。

3．防静电烙铁
现在市场上有各种防静电格铁，特别是有自动恒温的烙铁，这些都是不可缺少的工具。使用烙铁的关键是选择不同的功率及不同几何尺寸的烙铁头，与所需维修的产品配套，如图7。18，7。19和7。20所示。还有其他相关工具，如放大镜、灯、吸锡线和吸锡枪等。
B、维修过程
（1）拆卸有质量问题的IC器件
在维修站选择适合的温度和时间，就能方便地拆除旧器件。工作时应注意加热均匀，待焊料全部熔化后就可以方便地移动旧器件，千万不能强行拉动器件，以防损坏PCB导电条。
（2）清理焊盘上的多余焊料，通常应用专用的小工具，如铲形烙铁、吸锡枪和吸锡线等，小心、缓慢地多余的焊料。
（3）局部涂布锡膏
这是关键的一道工序，特别是对于BGA的焊点来说，通常应仔细对待。其方法，一是用手动点胶机，点涂锡膏；二是使用专用微型网板。
看完以上的介绍，相信您对SMT生产机械的维修技术了解一些了吧，想要提高设备的使用寿命，对设备的维护和保养是必不可少的。如您还需了解更多关于SMT生产机械维修方面知识的话，可登陆http://ww******/查看更多！
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