在SMT加工焊接时常见问题以及分析

在进行SMT焊锡时常常会遇见哪些疑问呢?又分别是由什么导致的呢?上海SMT加工依据自个的经验做出了一些总结。
双重焊接在SMT表面贴装技术越来越常见，一般情况下，在列表中的个将打印，表面贴装元件和焊接，然后在另一边的处理，在这项技术中，部件掉落的问题，不是很常见;而有的客户为了节省工艺，节约成本一起，拯救的焊接的表面上，但双方的焊接，在倒下的部件焊接结果将成为一个新的问题。这种表示是在固定的垂直力元件的熔化的焊锡膏不足，主要原因是：，元件太重;第二，元件的可焊性差;第三，焊膏，潮湿和可焊性差。后我们一直在把的原因，但首先要改善第二和第三的原因，如果改进的第二和第三方面的原因，这种现象仍然存在，我们会认为客户这滴元件的焊接，应首先选择红胶固定，然后回流焊和波峰焊的基本问题，可以处理。
焊接后PCB板面有锡珠发生，这是在SMT焊接技术中对比常见的一个疑问，特别是在运用者运用一个新的供货商产品初期，或是生产技术不稳守时，更易发生这样的疑问，通过运用客户的合作，并通咱们大量的试验，终咱们剖析发生锡珠的缘由可以有以下几个方面：，PCB板在通过回流焊时预热不充分;第二，回流焊温度曲线设定不合理;第三，打印或转移过程中，有油渍或水份粘到PCB板上;第四，锡膏敞开后过长期暴露在空气中;第五，焊锡膏中助焊剂自身分配不合理有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂;第六，焊锡膏在从冷库中取出时未能彻底回复室温;第七，在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上。以上及第二项缘由，也可以阐明为什么新替换的锡膏易发生此类的疑问，其主要缘由仍是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配，这就要求客户在替换供货商 时，必定要向锡膏供货商索取其锡膏所可以习惯的温度曲线图;第三、第四及第六个缘由有可以为运用者操作不妥形成;第五个缘由有可以是由于锡膏寄存不妥或超 过保质期形成锡膏失效而导致的锡膏无粘性或粘性过低，在贴片时形成了锡粉的飞溅;第七个缘由为锡膏供货商自身的生产技术而形成的。
相信咱们在通过上海SMT加工的主张后，可以在今后的SMT加工中更好的处理疑问。
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