生产计划控制管理确保交货期排程

对于半导体产业整体分工的结构，由高达几个阶段的工程公司和生产工厂。在每4个制造阶段，有很多工厂可以通过集成所拥有的设计与制造（IDM）公司或晶圆代工厂。有许多可能的链合作伙伴之间的关系。供应链中的一些例子，可以提供由晶片制造服务制造工厂（FAB），电路探头厂，包装厂，或一些组装的工厂。各种服务控制计划是可能的。
半导体行业的组织，可以大致分为两段：供应链和需求链。在供应方面，制造链可以被视为系统，提供制造服务，其客户。对于代工制造商，他们的客户包括纯粹的设计公司和一些IDM公司。 IDM公司，客户的制造业的服务是他们的产品部门。在需求方面，微芯片通过几个层次和渠道的分布通常是销售产品动态需求管理活动的优控制模型网络。在渠道的库存水平的变化是动态的。它应该指出，该渠道是一个市场，它们通常都没有任何一家公司的主计划。需求的波动性和不可预测性在半导体行业会导致频繁出现库存积压，并指出，为understock的渠道，即使有良好的需求预测工具。碰巧的是，库存积压或存货不足可能是严重的和公司的需求链反应取消订单，其中有直接影响的名义供应链的生产。在生产计划和控制过程供应链管理水平的IC设计公司或制造公司。然而，由于分散的所有权，整合规划控制一直是一个长期存在的问题和面临的挑战。
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