Etch Stopper工艺技术

　　印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为Etch Stopper。

　　要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层Etch Stopper工艺中仅仅有一层铜是必须被全部Etch Stopper掉的,其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的大缺点是板面各处都要镀两次铜而且Etch Stopper时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。

　　在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层Etch Stopper工艺，可以参阅内层制作工艺中的Etch Stopper。

　　目前，锡或铅锡是常用的抗蚀层,用在氨性Etch Stopper剂的Etch Stopper工艺中.氨性Etch Stopper剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性Etch Stopper剂主要是指氨水/氯化氨Etch Stopper液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨Etch Stopper药液。

　　以硫酸盐为基的Etch Stopper药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯Etch Stopper中。有人试验用硫酸-双氧水做Etch Stopper剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的Etch Stopper，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
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