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进入新世纪,大家对半导体、晶圆、芯片、电路……等等词汇已经耳熟能详。毕竟他们是数字时代的主角,我们可以远离任何场景,唯独离不开电子终端和网络。但是,还有很多人并不清楚,半导体产品属于微观层面的产品,一块小小的芯片内集成了无数的微电子元器件,可谓针尖上跳舞,而陪着半导体一起起舞,不至使其摔倒的是显微镜。显微镜对半导体的研发和生产起着至关重要的作用,是确保半导体品质的关键设备。奥林巴斯多年来一直将半导体显微镜的开发作为重点内容,其中MX63和MX63L成为行业中的翘楚。
超级观测能力
传统显微镜在观测晶圆样品的电路图案和颜色时,先进行暗场照明,然后再进行明场照明,在两种观测结果中寻找真实的成像,在两种观察模式之间反复切换,令观察者疲惫不堪,还影响工作效率。
奥林巴斯半导体显微镜MX63针对传统显微镜观测半导体产品的缺陷开发了新技术,MIX照明功能。利用MIX照明功能,可同时观察晶圆的电路图案和颜色信息,而且其观察的锐度和清晰度非常高。这种改变可谓是变革性的,大大的提升了工作效率。
高级成像技术
奥林巴斯半导体显微镜MX63基于奥林巴斯数十年的光学元器件及成品的研发生产经验打造,可提供高分辨率的图像。高倍率物镜可很大限度减小波前像差,实现可靠的光学性能。MX63系列利用高强度白光LED光源进行反射和透射照明。无论光强度如何,LED光源均可保持始终如一的色温,从而实现可靠的图像质量和色彩再现。在高质量成像的基础上,对被观测物的微观测量功能,更加精准,为使用者提供坚实可靠的数据。
模块自主化
奥林巴斯半导体显微镜MX63按照新时代的开发思路设计,以模块为基本单元。使用者可以根据自身的需求进行模块化采购显微镜零部件,组装显微镜的功能,让使用更精准化。采用模块化设计能够让使选择丰富的光学元件以满足自己特定应用需求。例如,红外观察可以使用红外物镜,该物镜利用硅透射红外光的特性,使操作员能够对封装和安装在印刷电路板上的集成电路芯片内部进行无损检测。50-1000倍红外物镜可实现从可见光波长到近红外波长的色差校正。特别是对于20倍或更高倍率的物镜,可通过校正环对覆盖在观察对象上的硅层引起的像差进行校正,从而获得清晰的图像。
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