芯片封装测试企业SAP ERP系统管理重点

　　SAP与MES系统无缝衔接,现实在制品进度实时汇报，质量监控无死角，帮助安靠、日月光等企业打造智能化、透明化的车间管理平台。接下来和悠远一起了解芯片封装测试企业SAP ERP系统管理重点 。

　　在芯片封装测试企业中，SAP ERP系统的管理重点主要包括以下几个方面：

　　WIP(在制品)管理：这是封装测试行业的核心部分，因为这涉及到生产过程中的每个细节。SAP ERP系统需要有效地管理工单、Lot号和芯片片号的生产过程，实时收集加工设备及相关参数的数据。这不仅有助于确保数据实时且正确地被记录，还可以提供准确且实时的生产信息，从而帮助企业实现准确和快速化的目标。

　　质量管理：对于封装测试行业来说，质量是至关重要的。SAP ERP系统需要能够快速定义质量标准数据，为项目、客户、销售商和生产规定多种规格。此外，系统还应能够确定全企业或特定场地的质量目标，并指定为保证质量合格需要完成的质量检验。对于不合格的物料，系统应能够确定需要采取的行动。

　　MES(制造执行系统)管理：MES是连接计划层和生产控制层的重要桥梁。SAP ERP系统应能与MES系统无缝衔接，确保实时反应设备正在加工的产品，并附加产品上当前的设备参数、实际运行数据，便于后期产品追溯。通过这样的整合，企业可以更好地监控生产过程，提高生产效率，降低不良率。

　　对于芯片封装测试企业来说，SAP ERP系统的管理重点在于WIP管理、质量和MES管理。通过有效地实施和管理这些方面，企业可以提高生产效率，降低成本，并确保产品的高质量。