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从事电子制造行业的人应该都对晶圆检测或者说是电路板检测比较熟悉,尤其是在一家生产电路板的厂家要交付相关产品的时候,必须经过严格的晶圆质量检测和电路板质量检测。晶圆检测就是依靠一定的相关检测设备对电子芯片上的每一个精细单元进行检测,而对电路板的检测也是十分精细且严格的。因此,会通过一款专业的检测设备进行质量的把控。进口品牌奥林巴斯的半导体显微镜MX63就是这样一款检测晶圆以及电路板的设备。
那奥林巴斯半导体显微镜MX63在晶圆检测和电路板质量检测中究竟发挥了什么样的作用呢?让我们来深入了解一下。
首先,无论是晶圆检测还是电路板检测,都是一个比较微小且细致的检测任务。电路板一般利用的是半导体材质,半导体这种特殊的物质组成是有一定的多样性和独特性的,因为半导体结构并没有一个统一的观测标准。所以要求电路板质量检测的设备必须具备一定的测量和分析功能。奥林巴斯半导体显微镜MX63只需要使用者按下仪器上的观测键,就能实现对电路板或晶圆的自动观测,也能实现对观测图像的自动化分析,全方位的扫视电路板的相关结构,进行全面的质量检测。
其次,像晶圆检测和电路板检测,无论是前期的研发还是制造加工到后的出厂,都需要一个十分洁净的无尘环境。奥林巴斯半导体显微镜MX63专为洁净室工作而设计,其配备的功能有助于大幅降低样品污染或受损风险。该系统采用人体工学设计,即使长时间使用也有助于保持用户的舒适性。同时为了方便检测人员进行晶圆检测,还有一个配套MX63的搬送机器,能够非常快速而且安全的将晶圆送到载物台上,可以帮助提高实验室工作效率。
后,奥林巴斯半导体显微镜MX63还运用了先进的MIX观察技术,通过将暗场与明场、荧光或偏振光等其他观察方法相结合,生成独特的观察图像。MIX观察技术能使检测人员能够查看使用传统显微镜难以看到的缺陷。暗场观察所用的环形LED照明器具有在指定时间仅使用一个象限的定向暗场功能。减少了检测晶圆时产生的光晕,对于晶圆表面纹理的可视化非常有用。
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