道科创 募资200亿 中芯国际还要追赶多久

　　2000年，当时被称为中国半导体产业的第三号人物的张汝京，从中国台湾前往大陆，创办了“中芯国际”。自设立以来，短短五年时间，其规模一度挤入全球前三甲，收入体量达到11亿美元。但因为与晶圆代工龙头台积电之间，长达7年的专利诉讼败北，迫使张汝京引咎辞职，离开了他一手创办的企业。

　　

　　如今中芯14nm芯片已经量产，但产能严重不足，无法满足华为高端芯片需求，国家大基金二期和上海市半导体基金紧急投入160亿支持发展;科创板也特事特办，快速办理中芯国际科创板上市，募集200亿资金，这些资金助力中芯国际14nm及以下先进芯片研发和生产。中芯国际冲刺科创板，迎接下一次发展机遇。

　　那么中芯国际要追赶台积电这样的产业巨头，该从什么方面突破?晶圆代工这种商业模式，经营逻辑逻辑是什么?

　　中芯国际，成立于2000年，2004年中国香港上市。大股东为大唐控股(香港)投资有限公司，持股17%。前股东中，不乏花旗集团、瑞士银行、先锋集团等明星机构。

　　2017年至2019年三季报，其主营业务收入分别为213.90亿元、230.17亿元、220.18亿元，净利润分别为9.03亿元、3.60亿元、12.69亿元，经营活动产生的现金流量净额77.69亿元、52.10亿元、81.40亿元。从利润率来看，销售毛利率分别为24.76%、23.02%、20.83%，销售净利率分别为4.22%、1.57%、5.76%。

　　中芯国际是中国大陆晶圆代工龙头企业，其90%以上的收入都来自于晶圆制造，其余为封测业务。按技术制程划分，0.18微米制程为主要收入来源(38.55%)，其次是55纳米(27.30%)，再次是45纳米(17.37%)，28纳米占收入的4.32%。

　　从整条产业链来看，其上游为半导体材料、设备供应商。核心设备主要由阿斯麦、拉姆研究、科天半导体，受全球环境影响，半导体设备交货期明显拉长;其下游为通信设备及芯片设计厂商：根据Bloomberg供应链显示，其前五大客户为华为(18.84%)、高通(15.95%)、安森美半导体(3.01%)、Qorvo(1.6%)、Cypress(1.19%)。可见中芯国际养活了多少家A股上市公司，比如：安集科技、江丰电子、上海新阳等。

　　目前看台积电都是晶圆代工赛道毋庸置疑的龙头，中芯国际短时间内很难撼动其产业地位。从公司的基本面可以看出，中芯国际的增长点：一是看芯片方面大陆厂商替代化率，二是看先进制程的量产进度。目前美国封杀华为，美国的设备和技术不能给华为产品生产芯片，中芯国际使用美国的技术和产品有限，加上中芯国际在中国半导体产业链的核心地位，决定国家举国支持，不可能不给华为制造芯片，这必将加快中芯国际的发展。

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