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伴随着5G新基建的逐步落地，电子信息产业链公司备受市场关注。这次研究的南亚新材正是从事覆铜板和粘结片的业务，A股与之对标的公司是国内行业龙头企业生益科技，其上市后的股价画风如下：
覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料(玻纤布、纤维纸、玻纤纸等)浸以各种树脂(主要是环氧树脂)，经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。覆铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大，决定了 PCB 的性能、品质、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。
目前在PCB领域使用量大的是刚性有机树脂覆铜板，它包括：纸基板、玻纤布基板、复合基板。除上述类型外，刚性覆铜板还包括积层多层板基板、金属基板、陶瓷基板、耐热热塑性基板、埋容基板材料等。
覆铜板尽管种类繁多，但还是以环氧树脂基体覆铜板为主，约占覆铜板总量的70%以上。
覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个已经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着5G通信的进展而施加影响。
南亚新材，成立于2000年。去年1月，南亚新材便披露过招股书(申报稿)想上市，到5月底便出现在IPO终止审查企业名单中，其中原因外界难以知晓。但去年4月30日南亚新材与其他4家公司一起被抽中，接受了证监会的信披质量检查。不久后，南亚新材IPO便宣告终止。在终止9个多月后转战科创板。目前，南亚新材的实际控制人为包秀银、包秀春、包秀锡、包爱芳、包秀良、包爱兰、郑广乐、黄剑克和高海等九名自然人。
南亚新材主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售，主要产品为覆铜板和粘结片。
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