PoP堆叠组装焊后清洗剂合明科技水基清洗剂直供

PoP堆叠封装后焊膏清洗剂W3200水基清洗剂合明科技直供

PoP堆叠封装后焊膏清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。



PoP堆叠封装后焊膏清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为100%，配方温和，PH值为中性，因此具有-极-佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。



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PoP堆叠组装后焊膏清洗合明科技浅谈：PiP堆叠封装与PoP堆叠组装有什么区别？

1． PiP （Package In Package,堆叠封装）
PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件）。
（1）PiP封装的优点
•外形高度较低：
•可以采用标准的SMT电路板装配工艺：
•单个器件的装配成本较低。
（2）PiP封装的局限性
•由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高（封装良率问题）；
•事先需要确定存储器结构，器件只能有设计服务公司决定，没有终端使用者选择的自由。
2. PoP （Package on Package， 堆叠组装）
PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存 储通常为2～4层，存储型PoP可达8层，如图2所示。
（1）PoP封装的优点
•由于装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至低；
•器件的组合可以由终端使用者自由选择，便于产品的灵活设计和升级：
•有不同的供应商可以选择。
（2）PoP与PiP相比
•外形高度会稍微高些；
•需要额外的堆叠工艺。
对于3G移动电话和数码相机等元器件，封装工艺成本比较如表1所示。
表1 各种堆叠封装工艺成本比较（Stacked Packaging Options）
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