BGA植球后清洗剂合明科技水基清洗剂厂家直供

BGA植球后清洗水基清洗剂W3200合明科技Unibright直供

BGA植球后清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子、分立器件、引线框架、IGBT模块、DCB、LED功率器件上的助焊剂锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的焊锡膏、助焊剂、锡膏残留，对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。



BGA植球后清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为100%，配方温和，PH值为中性，因此具有-极-佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。



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先要将芯片用合明科技水基清洗剂清洗干净污染物洗净松香，然后刷上薄薄的一层BGA专用焊油，是比较粘的那种，这样方便拿钢网时芯片不会掉下来。然后把钢网对齐放在芯片上。这时候焊油能粘住钢网，可以把芯片放进收集球的纸盒里。基本上把球扫好进洞后，可以直接从纸盒里拿起钢网带起芯片放到一块平整的PCB上，在PCB上刷一层焊油，让芯片晶片贴着PCB，目的是在加热芯片时不至于让晶片那里产生高温（晶片可以把热量从PCB上导出，保护晶片和基板间的倒装焊点），然后用风枪直接加热，有铅的温度330度左右即可，无铅的要高点，350度左右（视你风枪的口径和功率自已调整）。先离远点旋转加热后慢一点绕圈吹。等看到所有锡球在钢网的孔洞里稍为下沉进去和变亮就可以停止加热。
有时候球和芯片焊盘焊好了钢网卡球不容易取下来。有三个方法可以解决：

一个是趁热取，这个要掌握好温度和力度，因为芯片还是高温的情况下，PAD铜皮和PCB基材间的复着力相比常温时是偏小的，扣网力量大了可能会掉焊盘就惨了。如果球还是溶化状态就取钢网就直接造成植球失败。所以新手可以考虑后面两个方法。

二是当球植好后，把网和芯片从植球架上拿下来，再重新在钢网上刷一层焊油，可以是稀的那种，然后再用风枪加温到100~150度，或者直接再加热到球溶化也行，再趁热用镊子分离钢网就容易的多，因为焊油能润滑球和钢网的缝隙，也能让球更圆更整齐。这时取网就容易的多。

三是由于不用吸锡线拖平焊盘，所以芯片焊盘和板卡PCB焊盘上的残锡量比拖平的要多一些，这时我们就可以用小一号的球，推荐小0.05即可。比如0.6的网可以用0.55的球，0.5的可以用0.45的，0.4的用0.35的都行。不会对焊接产生大的影响，但能更方便取网。不至于因为锡球和焊盘上的残锡溶合后造成直径过大卡住钢网的麻烦。
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