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光电耦合芯片封装包封保护胶

更新时间：2023-12-10 09:56:40　浏览次数：85次
区域： 上海 > 松江 > 岳阳
类别：胶粘剂
单价：168 元
公司：金泰诺
案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用

要求：

反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住

应用点图片：

解决方案：单组份加热固化有机硅胶
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