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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

更新时间：2023-12-05 10:55:55　浏览次数：61次
区域： 上海 > 松江 > 岳阳
类别：胶粘剂
单价：168 元
公司：金泰诺
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

应用点: COB封装填充

要求：

低温固化，流动性好，固化后亮光

应用点图片：

解决方案：单组份环氧胶
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
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