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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
更新时间：2023-12-04 09:55:32 浏览次数：251次
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区域：
上海
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岳阳
类别：
胶粘剂
单价：
168 元
公司：
金泰诺
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
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