SMT点胶工艺技术分析方法

引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用普遍的一种组装方式。
在整个生产工艺流程中，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。一般性工艺流程
一、 胶水及其技术要求
SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB
上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不
采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
SMT工作对贴片胶水的要求：
1.   胶水应具有良机的触变特性；
2.   不拉丝；
3.   湿强度高；
4.   无气泡；
5.   胶水的固化温度低，固化时间短；
6.   具有足够的固化强度；
7.   吸湿性低；
8.   具有良好的返修特性；
9.   性；
10.   颜色易识别，便于检查胶点的质量；
11.   包装。 封装型式应方便于设备的使用。
二、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体
研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。
文章来源于网络，更多信息请点击： 上海贴片加工(http://ww******/)