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　　双色大功率LED灯珠单颜色100W以内，可以两种颜色合在一个灯珠。200W双颜色LED灯珠颜色搭配可以根据需求做。还有其它外观集成大功率灯珠可以生产更大瓦数，采用台湾制程，ASM生产设备，整合全球集成大功率灯珠原材料供应商资源。 外径60MM 发光面50MM 厚度是1.5MM 焊盘3MM

　　双色大功率LED灯珠内置数颗微型健康环保发光LED灯珠、整流集成块，设计功率小，真正零频闪，长时间使用不会使眼睛疲劳，具有高显色性和高通过性，工作时自身耗电功率甚微，发热非常小，即使手也可触摸，是一种安全的色冷光源。更多LED双色灯珠详情，请咨询我司业务代表！

　　封装技术

　　大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。

　　具体而言，大功率LED封装的关键技术包括:

　　(一)低热阻封装工艺

　　(二)高取光率封装结构与工艺

　　(三)阵列封装与系统集成技术

　　(四)封装大生产技术

　　(五)封装可靠性测试与

　　焊接

　　焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不要超过3S(焊接时注意电烙铁一定要接地，操作人员要佩带静电手环或吹离子风机)

　　四驱动电路因大功率LED遵循二极管的伏安特性曲线，如果驱动电压浮动则相应的驱动电流漂移很大，容易损害灯珠，因此建议使用较稳定的恒流驱动电源或IC，而不要采用恒压驱动电源或IC.