回天新材 灌封胶是怎么制作的

    环氧树脂（EP）具有固化收缩率低、粘接性能好、电绝缘性和耐化学性突出等优点，因而在电子元器件封装和电器绝缘部件制造等方面成为不可缺少的灌封材料之一。然而，由于EP 固化后交联度较高，导致其脆性较大，同时其耐热性能也不理想。随着科技水平的不断提高，各行业对灌封胶的要求也越来越高，其中提高灌封胶耐热性的改性研究是该领域的重要课题之一。
    近年来，将有机硅与EP结合起来进行改性的研究相对较多，通过向EP 中引入柔性硅氧烷链段，可在降低EP内应力的同时提高其韧性和耐高温性能。然而，有机硅氧烷与EP 相容性较差，不易共混，故本研究通过自制的带氨基活性基团的有机硅预聚体与EP反应制备环氧有机硅树脂，同时对其他组分进行筛选，终研制出一种耐热性和粘接性能俱佳的环氧有机硅灌封胶。
    将含有环氧基团的有机硅单体混合物和计量的水混合均匀，在回流温度时反应2 h；待混合液呈均相时，真空脱水若干时间；然后80 ℃快速滴加一定量的正硅酸乙酯，边搅拌边升高温度，使溶液发生凝胶；凝胶块经常温真空干燥、粉碎和过筛等处理后，得到活性硅微粉。
  
    将上述环氧有机硅树脂和一定比例的酸酐、固化促进剂（DMP-30）和填料（活性硅微粉）混合均匀后，制得环氧有机硅灌封胶；该灌封胶的固化条件为“135 ℃处理1 h→150 ℃处理3 h”。
    （1）粘接强度（用剪切强度表示）：按照GB/T7124—1986标准，采用材料试验机进行测定。
    （2）浇铸体性能（如弯曲强度、冲击强度、拉伸强度和压缩强度等）：按照GB/T 2567—2008 标准，采用材料试验机进行测定。
    （3）黏度：按照GB/T 2794—1995 标准，采用数显黏度计进行测定。
    （4）结构特征：采用红外光谱（FT-IR）法进行表征（KBr压片法制样）。
    （5）热性能：采用差示扫描量热（DSC）法进行表征（升温速率为10 K/min）。
    （6）凝胶时间：将待测树脂和固化剂混合均匀后，用玻璃棒不断搅动，并以100 ℃时开始搅动至拉不成丝时的时间段作为该温度时的凝胶时间。
 
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