真空汽相回流焊接系统

IBL VAC645/665系列真空汽相回流焊接系统，采用IBL专利的饱和汽相层中的真空腔技术，整个真空腔置于汽相加热区中，可实现真空腔体温度与气相层温度完全一致，对焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点在抽真空过程中的温度稳定，从而提高抽真空效果及焊点可靠性，满足大批量高可焊接需求。在汽相焊接过程中对焊点加入抽真空保温焊接流程，极大限度点中的空隙，例如：气泡、液泡以及其他气态和液态的杂质，以提高焊点的导电和导热功能，增加焊点的可靠性。高强度真空腔体及大流量真空泵系统，低真空压力小于5mbar，抽真空速率可调。特殊设置的真空释放回路，可编程真空腔打开后回到汽相成环境或氮气保护环境中，防止焊点氧化。
性能特点：
真空汽相回流焊接系统是在真空环境下进行焊接，从而达到减少焊接材料内部空隙，提高焊点质量和可靠性的目的
IBL拥有的专利技术，抽真空装置在汽相工作腔内，可以实现在汽相加热腔体内抽真空，抽真空和焊接过程同时完成。也可根据需要不选择真空功能
在达到焊料熔融状态后，进入真空腔并快速抽真空，大限度地抽出焊点中的气泡。同时有效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定，确保焊点可靠
使用IBL的“VP-Control”软件，可实现全过程在线监控
可升级为全自动在线模式
能源管理系统可减少电力消耗
无需外接空气压缩机          
汽相工作液消耗量极少
可在不更换汽相液的情况下进行有铅或无铅焊接
带红外预热功能